三超新材：子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk等产品已批量出货

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：有半导体封装磨削砂轮批量出货吗

  三超新材（300554.SZ）12月3日在出资者互动渠道表明，子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀和硬刀（划片刀）均已有批量出货。

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